打印平台
授权
摘要
本实用新型公开了一种打印平台，涉及3D打印技术领域，该打印平台包括基板，基板为方形结构的铝基板，基板的一侧固定有限位板，在基板上可转动得安装有夹持部，夹持部位于基板上限位板和限位板所对应的位置处的两侧，夹持部和限位板在基板上形成三面限位，在基板上通过夹持部可拆卸得安装有碳晶平台板。本实用新型通过铝基板上装配夹持部和由夹持部来固定的碳晶平台板，由于碳晶平台板其自身的物理特性十分契合3D打印中用于做模型的黏附平台，能够达到快捷取下模型的目的，同时模型打印底面更平整，可以直接手取，省去了铲刀等工具的应用，避免对碳晶平台板的损坏，提高了3D打印的便捷性，摒弃铲刀提高打印机安全系数。
基本信息
专利标题 ：
打印平台
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922315974.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-21
授权号 ：
CN212528716U
授权日 ：
2021-02-12
发明人 ：
罗军袁玮罗斌
申请人 ：
苏州无限三维科技产业有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中区越溪吴中大道1463号越旺智慧谷A3幢5层503
代理机构 ：
北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
周超
优先权 ：
CN201922315974.X
主分类号 ：
B29C64/245
IPC分类号 ：
B29C64/245 B29C64/118 B33Y30/00
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C64/00
增材制造，即，三维物体通过增材沉积，聚结或层压，例如通过3D打印,通过光固化或选择性激光烧结
B29C64/20
增材制造装置；及其零件或附件
B29C64/245
平台或基板
法律状态
2021-02-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN212528716U.PDF
PDF下载
