3D打印平台
授权
摘要
本实用新型公开了一种3D打印平台，包括底座，底座上方设有第一箱体，底座与第一箱体左右滑动连接；第一箱体的顶部敞开，第一箱体内设有升降平台，第一箱体的侧壁与升降平台之间设有密封机构；第一箱体内设有升降装置，升降装置设于升降平台下侧，升降装置的固定端与第一箱体固接，升降装置的升降端与升降平台固接。打印过程中打印材料铺设于升降平台上表面，而升降装置设于第一箱体内，且第一箱体的侧壁与升降平台之间设有密封机构，因此打印材料不会溅射或飘落到升降装置上，使升降装置的运行稳定；同时，由于底座与第一箱体左右滑动连接，打印结束后升降平台可随第一箱体整体移动到3D打印机外侧，便于取出产品。
基本信息
专利标题 ：
3D打印平台
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020911299.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-26
授权号 ：
CN212372717U
授权日 ：
2021-01-19
发明人 ：
韩聪李亦农袁纯国黄慧宇
申请人 ：
佛山市晗宇科技有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市南海区狮山镇罗村朗沙广东新光源产业基地内A区7座第二层201单元
代理机构 ：
广州嘉权专利商标事务所有限公司
代理人 ：
谢泳祥
优先权 ：
CN202020911299.7
主分类号 ：
B29C64/20
IPC分类号 ：
B29C64/20 B29C64/245 B22F3/00 B22C9/02 B33Y30/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C64/00
增材制造，即，三维物体通过增材沉积，聚结或层压，例如通过3D打印,通过光固化或选择性激光烧结
B29C64/20
增材制造装置；及其零件或附件
法律状态
2021-01-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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