一种打印平台结构
授权
摘要

本实用新型公开了一种打印平台结构,包括加热层、平台板、软磁层、贴膜层;所述的平台板下表面设有加热层;所述的平台板上表面设有软磁层;所述的软磁层上表面设有贴膜层;本实用新型的打印平台结构,在使用的时候,人员将所需模型打印在贴膜层上,且设有的加热层可以保证平台保持在指定温度,方便模型粘贴在底板上,另外,设有的软磁板可弯曲,方便客户拿取模型。

基本信息
专利标题 :
一种打印平台结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920667789.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-05-10
授权号 :
CN210553048U
授权日 :
2020-05-19
发明人 :
金文韬朱旭洋黄德营姜俊文冯传马驰骋
申请人 :
金华市易立创三维科技有限公司
申请人地址 :
浙江省金华市婺城区龙潭路589号仙华基地1#-1科研楼1111、1113室
代理机构 :
北京轻创知识产权代理有限公司
代理人 :
谈杰
优先权 :
CN201920667789.4
主分类号 :
B29C64/245
IPC分类号 :
B29C64/245  B33Y30/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B29
塑料的加工;一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接;塑性状态材或料的成型,不包含在其他类目中的;已成型产品的后处理,例如修整
B29C64/00
增材制造,即,三维物体通过增材沉积,聚结或层压,例如通过3D打印,通过光固化或选择性激光烧结
B29C64/20
增材制造装置;及其零件或附件
B29C64/245
平台或基板
法律状态
2020-05-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
  • 联系电话
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 联系 Q Q
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 关注微信
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 收藏
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332