一种设有塑封结构的PCB板
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种设有塑封结构的PCB板，包括基板、电子芯片、散热腔室和塑封外壳，所述基板侧壁的内部设置有碳钢加强层，且碳钢加强层的内部均匀设置有加强筋，所述碳钢加强层的两侧均设置有抗压球，所述基板的外侧均匀涂覆有聚氨酯防水层，且基板的底端固定有散热腔室，所述环氧树脂聚合物两侧与电子芯片的连接处均形成封装层。本实用新型通过安装有有基板、凹槽、电子芯片、塑封外壳、环氧树脂聚合物、炭黑材料导电层、封装层、定位柱以及导向槽，使得电子芯片置于基板顶部的凹槽中，均匀填充环氧树脂聚合物，之后通过塑封外壳进行封装，避免电子芯片暴露在外受到外界环境的影响，造成电子芯片表面侵蚀。
基本信息
专利标题 ：
一种设有塑封结构的PCB板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922373243.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-26
授权号 ：
CN211019423U
授权日 ：
2020-07-14
发明人 ：
周方敏
申请人 ：
深圳市捷腾电路有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区松岗街道罗田社区广田路54号华丰科技园1栋一、二层
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201922373243.0
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/03 H05K1/18 H05K7/14 H05K7/20 H05K9/00
法律状态
2021-12-03 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H05K 1/02
申请日 : 20191226
授权公告日 : 20200714
终止日期 : 20201226
申请日 : 20191226
授权公告日 : 20200714
终止日期 : 20201226
2020-07-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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