一种基于介质集成波导的微波信号垂直互连结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种基于介质集成波导的微波信号垂直互连结构，属于复杂射频微系统技术领域，解决了现有微带线与SIW的介质厚度一样、插入损耗较大、辐射损耗大的问题。微波信号垂直互连结构包括多层板，多层板包括自上而下层叠布置的8层金属板，L1上设有V18接地屏蔽孔，多个V18接地屏蔽孔形成一个矩形腔体，多层板为左右对称的矩形结构，左侧区域的结构为：L1上设有第一微带线，矩形腔体内的L1上形成第一L1焊盘；第一微带线与第一L1焊盘周围刻蚀形成绝缘的第一区域；矩形腔体内的L4上刻蚀形成第一L4焊盘，L5上刻蚀形成第一L5焊盘；第一L1焊盘上设有V14信号孔，第一L5焊盘上设有V58接地孔。本实用新型可用于实现微波信号垂直互连。
基本信息
专利标题 ：
一种基于介质集成波导的微波信号垂直互连结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922402981.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-27
授权号 ：
CN211088465U
授权日 ：
2020-07-24
发明人 ：
狄隽许兰锋王强济王志明王升旭岳超贾宁
申请人 ：
航天科工微系统技术有限公司
申请人地址 ：
江苏省南京市江北新区星火路14号长峰大厦1号楼13层
代理机构 ：
北京天达知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
杨光
优先权 ：
CN201922402981.3
主分类号 ：
H01P5/08
IPC分类号 ：
H01P5/08
法律状态
2020-07-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
