一种晶圆高温测试载台
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要
本实用新型公开了一种晶圆高温测试载台,包括加热载台、晶圆载板、进气接口和出气接口,加热载台上表面凹设安装位,并且在加热载台内部设置加热腔,进气接口和出气接口设置在加热载台上,并且与加热腔连接,利用进气接口将热压缩气体注入加热腔内,并从出气接口排出,晶圆载台设置在安装位上。本实用新型通通过热压缩气体作为加热源,通过整个加热腔对晶圆载板进行加热,使得整个腔体温度始终保持在一个稳定的状态,且整个腔体温度一致性较好,更快速、高效、安全。通过圆柱形加热腔结构设置,使得热压缩气体呈环形方式移动,利用热传导方式将热量传递至测试晶圆。
基本信息
专利标题 :
一种晶圆高温测试载台
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922422417.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-27
授权号 :
CN211653063U
授权日 :
2020-10-09
发明人 :
张俊堂李海峰魏菊方正嵇杰
申请人 :
太仓思比科微电子技术有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市太仓市科教新城健雄路20号
代理机构 :
北京连和连知识产权代理有限公司
代理人 :
刘小峰
优先权 :
CN201922422417.8
主分类号 :
G01R31/28
IPC分类号 :
G01R31/28 G01N25/00 H01L21/67 H01L21/66
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01R
测量电变量;测量磁变量
G01R31/28
•电路的测试,例如用信号故障寻测器
法律状态
2022-04-15 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : G01R 31/28
变更事项 : 专利权人
变更前 : 太仓思比科微电子技术有限公司
变更后 : 豪威半导体(太仓)有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 215411 江苏省苏州市太仓市科教新城健雄路20号
变更后 : 215411 江苏省苏州市太仓市科教新城健雄路20号
变更事项 : 专利权人
变更前 : 太仓思比科微电子技术有限公司
变更后 : 豪威半导体(太仓)有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 215411 江苏省苏州市太仓市科教新城健雄路20号
变更后 : 215411 江苏省苏州市太仓市科教新城健雄路20号
2020-10-09 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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