一种便于插接的电子元器件
授权
摘要
本实用新型公开了一种便于插接的电子元器件，属于半导体技术领域，包括元器件主体，元器件主体的一侧分别设置有第一封装构件和第二封装构件，元器件主体的内部设置有基片，基片的外表面一侧连接有电弧抑制包封，该种电子元器件，设置有连接件、细线、固定件、限位件和密封层，当使用者在使用时，可以通过限位件将第二封装构件拆卸下来，插脚通过连接件、细线与结晶片相连接，解决了对插脚需要进行手工焊接，且焊疤大小不一的问题，而且当将插脚装上后，再通过将第二封装构件通过固定件、连接件与第一封装构件进行固定，且在第一封装构件和第二封装构件之间连接有密封层，防止其零件散落。
基本信息
专利标题 ：
一种便于插接的电子元器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922431447.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-30
授权号 ：
CN211062716U
授权日 ：
2020-07-21
发明人 ：
谢湘琳
申请人 ：
广州元多生科技有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市南沙区丰泽东路106号(自编1号楼)X1301-C010773(集群注册)(JM)
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201922431447.5
主分类号 ：
H01L23/49
IPC分类号 ：
H01L23/49 H01L23/31
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/49
类似线状的
法律状态
2020-07-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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