金属硅研磨装置
授权
摘要
本实用新型提供了一种金属硅研磨装置，包括顶板、左墙板、右墙板、进料斗、基座、输送带、剪碎机构、研磨机构以及出料机构，所述进料斗安装于所述顶板的上表面，下端连接所述剪碎机构，所述基座和所述研磨机构位于所述剪碎机构的左侧下方，所述输送带朝向所述基座倾斜设置，一端位于所述剪碎机构下方，另一端位于所述基座的上方，所述基座具有内弧形凹槽，所述研磨机构位于所述内弧形凹槽上方，所述出料机构包括刮板，所述刮板位于所述基座上方，其与基座接触的一边为弧形，所述刮板在驱动机构的带动下左右移动。该金属硅研磨装置能够使得金属硅的研磨更加均匀、充分，并通过出料机构实现硅粉的自动收集，提高了生产效率。
基本信息
专利标题 ：
金属硅研磨装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922440183.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-30
授权号 ：
CN211660212U
授权日 ：
2020-10-13
发明人 ：
吕军超李汝利郭琴
申请人 ：
宝兴易达光伏刃料有限公司
申请人地址 ：
四川省雅安市宝兴县灵关工业集中区水桶坪工业组团
代理机构 ：
成都众恒智合专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
黄芷
优先权 ：
CN201922440183.X
主分类号 ：
B02C21/00
IPC分类号 ：
B02C21/00 B02C18/14 B02C18/18 B02C23/16 B02C23/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B02
破碎、磨粉或粉碎；谷物碾磨的预处理
B02C
一般破碎、研磨或粉碎；碾磨谷物
B02C21/00
带有或不带材料烘干的粉碎设备
法律状态
2020-10-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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