称重传感器及其内校结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种称重传感器及其内校结构，所述称重传感器的内校结构包括内校驱动结构、内校砝码和内校砝码支撑架；所述内校砝码支撑架设置在所述称重传感器的承载部远离固定部的一侧；所述内校砝码支撑架的支撑部固定在本体部远离所述承载部的一侧并设置有开口或槽，所述开口或槽能够承载所述内校砝码；所述本体部面向所述承载部的一侧通过一组平行导向片连接到所述承载部；所述本体部还通过力传递连接部连接到所述承载部或者连接到所述称重传感器的杠杆和所述承载部连接的一端。本实用新型可以获得体积更小的内校机构，使传感器结构简单紧凑，有效减小整体传感器的尺寸和提高校准称量性能。
基本信息
专利标题 ：
称重传感器及其内校结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922468449.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-31
授权号 ：
CN212158815U
授权日 ：
2020-12-15
发明人 ：
刘宝会吴超孙卫祥杨春许峰卞乃凤闵锋
申请人 ：
梅特勒-托利多仪器(上海)有限公司;梅特勒-托利多国际贸易（上海）有限公司
申请人地址 ：
上海市徐汇区上海市桂平路589号
代理机构 ：
上海专利商标事务所有限公司
代理人 ：
陈亮
优先权 ：
CN201922468449.1
主分类号 ：
G01G23/01
IPC分类号 ：
G01G23/01
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01G
称量
G01G23/01
•称量仪器的检验或校准
法律状态
2020-12-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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