一种基板焊接装备

授权

摘要

本实用新型公开了一种基板焊接装备，包括工装本体，所述工装本体内部开设有安装槽，且工装本体内部开设有固定槽，所述固定槽位于安装槽外侧，且固定槽内部开设有第一固定螺孔，所述工装本体上端转动连接有线夹，且工装本体外侧固定连接有线卡排，所述线卡排位于线夹外侧，所述工装本体内部可拆卸连接有压合板，且压合板外侧固定连接有固定块，所述固定块内部可拆卸连接有第一固定螺钉，且第一固定螺钉穿过固定块与第一固定螺孔相互卡合，所述固定块下端固定连接有保护垫。该基板焊接装备，增加了整体焊接时的稳定性，降低了整体焊接过程中抖动而产生的失误，且增加了整体的灵活性，从而降低了整体的接线难度，增加了整体的实用性。

基本信息

专利标题：

一种基板焊接装备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922469580.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-31

授权号：

CN211670406U

授权日：

2020-10-13

发明人：

陈志明王晨府齐吉

申请人：

苏州华之洋电子有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市吴中区胥口镇

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201922469580.X

主分类号：

H01R43/02

IPC分类号：

H01R43/02