本实用新型公开一种免焊接的DPC陶瓷基板，包括陶瓷片及固晶线路层；该固晶线路层通过电镀的方式成型固定在陶瓷片的表面，固晶线路层包括有固晶部、正极线路和负极线路，该正极线路上局部电镀加厚形成有下正极连接部，该下正极连接部的表面电镀加厚形成有上正极连接部，该负极线路上局部电镀加厚形成有下负极连接部，该下负极连接部的表面电镀加厚形成有上负极连接部。通过在正极线路上电镀加厚形成下正极连接部和上正极连接部，在负极线路上电镀加厚形成下负极连接部和上负极连接部，使得本产品在与外部安装连接时，只需插接即可，无需进行焊接，成本低，可以很方便快捷地与外部器件连接，连接性能稳定，容易拆卸，并有利于减缓产品性能退化。