一种EMMC芯片烧录夹具

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摘要

一种EMMC芯片烧录夹具，属于芯片烧录技术领域，该烧录夹具包括安装底座、加压盖板和压紧组件，安装底座内镶嵌有将EMMC芯片卡接定位的绝缘块，绝缘块内镶嵌有双头弹性顶针，安装底座的一端与加压盖板铰接相连，加压盖板上设置有将双头弹性顶针压紧定位在EMMC芯片上的压紧组件，本实用新型的有益效果是，该烧录夹具整体结构简单，定位压紧稳定，操作方便，通用性强，通过压紧定位的方式即可将EMMC芯片上的信号引脚与PCB板电性连接，无需将EMMC芯片反复焊接在PCB板上，而且烧录完成后，EMMC芯片的拆卸方便，无需重新进行植锡球操作，提高了烧录效率，降低了烧录成本。

基本信息

专利标题：

一种EMMC芯片烧录夹具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922474597.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-31

授权号：

CN211466111U

授权日：

2020-09-11

发明人：

黄德波郭旭胡旻韬付聪蔡宏田学林

申请人：

芜湖宏景电子股份有限公司

申请人地址：

安徽省芜湖市经济技术开发区银湖北路26号1号厂房

代理机构：

芜湖安汇知识产权代理有限公司

代理人：

孟迪

优先权：

CN201922474597.4

主分类号：

B25B11/00

IPC分类号：

B25B11/00