一种带散热铜柱的印刷电路板
授权
摘要
本实用新型属于电路板加工技术领域，具体是一种带散热铜柱的印刷电路板，包括基板、焊盘以及铜柱，焊盘设置在基板上，铜柱焊接在焊盘上并与焊盘实现紧密连接，铜柱内设有带螺纹绝缘层，铜柱与焊盘的连接部位设置有散热片，利用该铜柱内的绝缘层实现印刷电路板的安装固定，简化生产工艺并降低生产成本，同时铜柱底端设置有散热片，有助于提高电路板可靠性。
基本信息
专利标题 ：
一种带散热铜柱的印刷电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922476774.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-31
授权号 ：
CN211297125U
授权日 ：
2020-08-18
发明人 ：
叶钢华吴永强
申请人 ：
惠州市永隆电路有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市惠阳区镇隆镇
代理机构 ：
惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈文福
优先权 ：
CN201922476774.2
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2020-08-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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