一种绝缘性强的新型电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种绝缘性强的新型电路板，包括装置本体，所述装置本体的外侧设有绝缘板，所述绝缘板与装置本体对立的表面上设有绝缘层，所述绝缘板背离装置本体的表面设有导热层，所述绝缘层内设有导热颗粒，所述装置本体的两边边侧与绝缘板的连接处均设有五处粘接层；绝缘板、绝缘层，绝缘板具有高绝缘性能且将装置本体与外界分隔开，装另外置本体产生的热量被导热颗粒与导热层导出散热，且绝缘层具有高绝缘性能，提高了装置本体的绝缘性与散热性，延长了装置本体的使用年限。
基本信息
专利标题 ：
一种绝缘性强的新型电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922478697.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-31
授权号 ：
CN211831313U
授权日 ：
2020-10-30
发明人 ：
张正伟
申请人 ：
深圳市龙腾电路科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区燕罗街道燕川社区北部工业园HA栋厂房一101、201、301
代理机构 ：
合肥方舟知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
朱荣
优先权 ：
CN201922478697.4
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2020-10-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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