一种电子元件的上料装置
授权
摘要

本实用新型涉及电子元件加工技术领域,尤其涉及一种电子元件的上料装置,包括基座,所述基座上端面的一侧水平焊接有滑轨和燕尾滑块,且燕尾滑块的上端面垂直焊接有连接杆,连接杆上端面的一侧焊接有支架和第一电动伸缩杆,第一电动伸缩杆伸缩部的下端面焊接有固定块,基座上端面的中部焊接有上料平台,基座上端面的一侧通过螺钉垂直安装固定有第二电动伸缩杆,且第二电动伸缩杆伸缩部的上端面水平焊接有收料平台,基座上端面的另一侧水平安装有第三电动伸缩杆。本实用新型中,更好的提高了自动化程度,从而提高了工作效率及控制精度,可以更好的将电子元件准确的输送至指定位置,从而保证后续工位的顺利进行。

基本信息
专利标题 :
一种电子元件的上料装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922479335.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-31
授权号 :
CN211664106U
授权日 :
2020-10-13
发明人 :
卜朝阳
申请人 :
美磊电子科技(昆山)有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市昆山市张浦镇滨江南路240号
代理机构 :
广州市红荔专利代理有限公司
代理人 :
胡昌国
优先权 :
CN201922479335.7
主分类号 :
B65G41/00
IPC分类号 :
B65G41/00  B65G47/74  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B65
输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料
B65G
运输或贮存装置,例如装载或倾卸用输送机、车间输送机系统或气动管道输送机
B65G41/00
输送机整机的支承框架或基座,如可移动输送机的框架
法律状态
2020-10-13 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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