本实用新型涉及一种用于半导体加工的去毛刺装置，包括基板，基板上固接罩壳，罩壳与基板围合成的空腔内安装第一滑块，第一滑块包括长板和短板，于长板上安装第二滑块，于第二滑块上表面固接用于安装驱动电机的电机固定板，驱动电机的输出轴穿过电机固定板并安装刷子；于空腔内分别设置用于驱动第一滑块和第二滑块平移的第一滑动组件和第二滑动组件。本实用新型通过滑轨、腰型孔、丝杠等多种位移方式，实现电机和刷子位置的快速调节，便于对不同的半导体产品进行去毛刺；本装置占用空间小，结构紧凑，便于增设在加工设备后，与加工设备组成成套半导体加工流水线，提升加工自动化程度；本装置加工效率高，且可适配多类型刷子，适用范围广。