本实用新型公开了一种用于半导体加工的去毛刺装置，包括底框架，所述底框架的上方两侧安装有作业机架，作业机架的上端安装有伺服电机，伺服电机的输出端通过转轴连接有丝杠，丝杠的表面安装有滑动块，所述滑动块的下端安装有驱动气缸，驱动电机的下端通过转动轴连接有打磨轮盘，所述底框架的表面分别安装有活动架和固定架，活动架的底部通过滑动件与底框架表面设置的滑槽相连接，活动架上安装有转动杆，固定架的一侧安装有电动机，电动机的前端通过传动轴连接有固定卡块。本实用新型通过对半导体加工件进行固定夹持和翻转，配合可升降的打磨机构，可对半导体加工件进行全面打磨去毛刺，具备操作简单自动化程度高的优点。