耳机壳点胶治具及其点胶设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种耳机壳点胶治具及其点胶设备，耳机壳点胶治具包括驱动装置、治具座、锁紧机构及吸附组件，所述驱动装置具有输出端；所述治具座设置于所述驱动装置的输出端，所述治具座上具有用于放置耳机壳的仿形部；所述锁紧机构嵌入所述治具座，并可与所述仿形部配合在锁紧位置和解锁位置之间切换，以将所述耳机壳锁紧或解锁；所述吸附组件设置于所述仿形部上，用于在所述耳机壳固定在所述仿形部时吸附所述耳机壳。从而使得耳机壳的固定方式更方便，且吸附组件和锁紧机构共同对耳机壳固定，固定更为稳定，从而提升了点胶效率。
基本信息
专利标题 ：
耳机壳点胶治具及其点胶设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922498249.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-31
授权号 ：
CN211989496U
授权日 ：
2020-11-24
发明人 ：
陈世辉柳在贤
申请人 ：
深圳市世宗自动化设备有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区福城街道茜坑社区观澜大道116号楼房一101-501
代理机构 ：
广州市南锋专利事务所有限公司
代理人 ：
郑学伟
优先权 ：
CN201922498249.0
主分类号 ：
B05C13/02
IPC分类号 ：
B05C13/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C13/00
操纵或夹持工件的方法，如对单个物体
B05C13/02
对特殊物品
法律状态
2020-11-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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