汇流条叠层板、该汇流条叠层板的电子元件安装模块及汇流条叠...
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摘要

提供一种使用汇流条的电子元件模块等,其中焊料安装表面的高度由层叠的阳极汇流条和阴极汇流条对准,并且流动焊料可用。一种汇流条叠层体,包括绝缘层叠的第一汇流条及第二汇流条,其中,第一汇流条包括第一引线端子用开口部及第二引线端子用插通孔,该第一引线端子用开口部安装于第一汇流条的外表面侧,在第二汇流条的外表面侧焊接的电子元件的第一引线端子以非接触方式贯通,该第二汇流条包括第一引线端子用插通孔及第二引线端子用插通孔,该第一引线端子用插通孔插通第一引线端子用开口部,该第二引线端子用开口部与第一引线端子用开口部对应的位置,第一引线端子用焊接插通孔与第二引线端子用焊接插通孔为相同高度的汇流条层叠体,以能够在第二汇流条的外表面侧利用流动焊料进行焊接。

基本信息
专利标题 :
汇流条叠层板、该汇流条叠层板的电子元件安装模块及汇流条叠层板的制造方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN111902889A
申请号 :
CN201980021214.8
公开(公告)日 :
2020-11-06
申请日 :
2019-03-18
授权号 :
CN111902889B
授权日 :
2022-05-03
发明人 :
一仓修黑须满阿部翼玉井裕也山谷浩司井手上敬
申请人 :
日本贵弥功株式会社
申请人地址 :
日本东京都
代理机构 :
北京聿宏知识产权代理有限公司
代理人 :
吴大建
优先权 :
CN201980021214.8
主分类号 :
H01B7/00
IPC分类号 :
H01B7/00  B23K1/00  B23K1/14  H01B5/00  H01B13/00  H01G4/228  H02M7/48  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆;导体;绝缘体;导电、绝缘或介电材料的选择
H01B7/00
按形状区分的绝缘导体或电缆
法律状态
2022-05-03 :
授权
2020-11-24 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01B 7/00
申请日 : 20190318
2020-11-06 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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