用于增材制造操作的光电探测器阵列
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摘要
本公开描述了一种增材制造系统，其包括具有第一区域和第二区域的构建平面。多个能量源可以被设置位于构建平面上方，并且被配置成将能量引导到构建平面的第一区域和第二区域。该系统包括光学传感器，该光学传感器被配置以监测从能量源发出的光的强度。与增材制造系统相关联的处理器被配置成响应于所述多个能量源接近到紧密的接近度来调整传感器的输出。
基本信息
专利标题 ：
用于增材制造操作的光电探测器阵列
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112004635A
申请号 ：
CN201980027059.0
公开（公告）日 ：
2020-11-27
申请日 ：
2019-02-21
授权号 ：
CN112004635B
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
R·布鲁斯·马迪根马克·J·科拉斯科特·贝茨达伦·贝克特阿尔贝托·M·卡斯特罗拉尔斯·雅克麦登马丁·皮尔奇
申请人 ：
西格马实验室公司
申请人地址 ：
美国新墨西哥州
代理机构 ：
广州华进联合专利商标代理有限公司
代理人 ：
景怀宇
优先权 ：
CN201980027059.0
主分类号 ：
B23K26/03
IPC分类号 ：
B23K26/03 B23K26/342 B22F3/105 B33Y50/02 G01K11/00
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/02
工件的定位和观测，如相对于冲击点；激光束的对正、瞄准或聚焦
B23K26/03
工件的观测 ,如监视
法律状态
2022-04-05 ：
授权
2020-12-15 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 26/03
申请日 : 20190221
申请日 : 20190221
2020-11-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
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