底板及用于制造该底板的方法
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摘要
本发明涉及一种用于电气连接电气构件(3)的底板(1)和一种用于制造该底板的方法。所述底板(1)包括承载板(3)、导体轨道(5)和至少一个布置在导体轨道(5)上的冷却元件(7、17)，所述导体轨道(5)分别在所述承载板(3)上和/或所述承载板(3)中延伸，所述冷却元件(7、17)用于冷却所述导体轨道(5)。
基本信息
专利标题 ：
底板及用于制造该底板的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112005620A
申请号 ：
CN201980027477.X
公开（公告）日 ：
2020-11-27
申请日 ：
2019-04-15
授权号 ：
CN112005620B
授权日 ：
2022-06-03
发明人 ：
A.希费尔D.瑟特尔
申请人 ：
西门子股份公司
申请人地址 ：
德国慕尼黑
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
彭程
优先权 ：
CN201980027477.X
主分类号 ：
H05K7/14
IPC分类号 ：
H05K7/14 H05K7/20 H05K1/02
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法律状态
2022-06-03 ：
授权
2020-12-15 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 7/14
申请日 : 20190415
申请日 : 20190415
2020-11-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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