铜合金板材及其制造方法以及拉深加工品、电气·电子部件用构...
授权
摘要
本发明的铜合金板材具有下述组成：含有合计为1.0～5.0质量％的Ni及Co中的1种以上、以及0.1～1.5质量％的Si，余量为Cu及不可避免的杂质，前述铜合金板材的电导率为38％IACS以上，将由标称应力‑标称应变曲线得到的值和通过电子背散射衍射(EBSD)法得到的Cube取向面积率的值代入特定的第一式，求出参数Ax(x：0°、45°、90°)的各方向的值A0°、A45°及A90°，将求出的前述各方向的值A0°、A45°及A90°代入特定的第二式而算出的算术平均值Aave.为4.0～13.0GPa·％的范围，所述标称应力‑标称应变曲线是通过针对沿着轧制平行方向、相对于轧制方向呈45°的方向、及轧制垂直方向中的各方向分别切出的3种试验片进行拉伸试验而得到的，不会损害以往的铜合金板材的基本特性(特别是散热性)，并且能够稳定地得到优异的拉深加工性。
基本信息
专利标题 ：
铜合金板材及其制造方法以及拉深加工品、电气·电子部件用构件、电磁波屏蔽材料及散热部件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112789359A
申请号 ：
CN201980064171.1
公开（公告）日 ：
2021-05-11
申请日 ：
2019-11-21
授权号 ：
CN112789359B
授权日 ：
2022-05-03
发明人 ：
秋谷俊太樋口优
申请人 ：
古河电气工业株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京市金杜律师事务所
代理人 ：
杨宏军
优先权 ：
CN201980064171.1
主分类号 ：
C22C9/00
IPC分类号 ：
C22C9/00 C22C9/02 C22C9/04 C22C9/05 C22C9/06 C22C9/10 C22F1/00 C22F1/08
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C22
冶金；黑色或有色金属合金；合金或有色金属的处理
C22C
合金
C22C9/00
铜基合金
法律状态
2022-05-03 ：
授权
2021-05-28 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C22C 9/00
申请日 : 20191121
申请日 : 20191121
2021-05-11 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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