一种片式精密薄膜排阻及其制造方法
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摘要
本发明公开了一种片式精密薄膜排阻制造方法，包括：S1，对基板正面和背面分别印刷出背电极和面电极，以使烧结后形成电极层；S2，通过浸泡工艺做出干胶，曝光显影出掩膜图形，溅射后去除掩膜得到电阻体；所述干胶完全覆盖整个排阻基板；S3，通过激光调阻，实现修改电阻值；S4，通过印刷树脂保护，实现加固保护层；S5，标记印刷，在保护面上印刷标记浆料，然后经高温固化；S6，折条，将产品基片由块状分割成条状；S7，侧封，使用涂银工艺完成背、面电极连接，形成端面电极；S8，折粒，将产品由条状分割成粒状；S9，电镀，将粒状的产品经过电镀；本发明通过浸泡工艺形成了薄膜溅射掩膜遮蔽层，实现片式排阻电阻膜薄膜化，提高电阻质量。
基本信息
专利标题 ：
一种片式精密薄膜排阻及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111223620A
申请号 ：
CN202010028158.5
公开（公告）日 ：
2020-06-02
申请日 ：
2020-01-10
授权号 ：
CN111223620B
授权日 ：
2022-04-22
发明人 ：
杨泽明麦俊杨理强林瑞芬莫雪琼杨晓平
申请人 ：
广东风华高新科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省肇庆市风华路18号风华电子工业城
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
郭浩辉
优先权 ：
CN202010028158.5
主分类号 ：
H01C7/00
IPC分类号 ：
H01C7/00 H01C17/00 H01C17/12 H01C17/242 H01C17/28
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01C
电阻器
H01C7/00
用一层或多层薄膜或涂敷膜构成的不可调电阻器；由含或不包含绝缘材料的粉末导电材料或粉末半导体材料构成的不可调电阻器
法律状态
2022-04-22 ：
授权
2020-06-26 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01C 7/00
申请日 : 20200110
申请日 : 20200110
2020-06-02 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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