一种排查弹坑的测试方法、装置及智能打线设备
授权
摘要
本发明实施例公开了一种排查弹坑的测试方法、装置及智能打线设备，所述方法包括：对待测芯片进行电性测试，获取每次测试通过所述待测芯片的瞬时电压值或瞬时电流值，所述待测芯片为已打线芯片；将每次测试通过所述待测芯片的瞬时电压值与预设电压阈值进行对比分析，或将瞬时电流值与预设电流阈值进行对比分析，根据对比分析结果判断所述待测芯片是否存在弹坑。本发明实施例还公开了一种智能打线设备，本发明实施例公开的技术方案可以有效提高排查弹坑的准确率，提高了测试效率，并提高打线的良率。
基本信息
专利标题 ：
一种排查弹坑的测试方法、装置及智能打线设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111273158A
申请号 ：
CN202010121729.X
公开（公告）日 ：
2020-06-12
申请日 ：
2020-02-26
授权号 ：
CN111273158B
授权日 ：
2022-04-15
发明人 ：
诸舜杰钟添宾刘鹏汪杰
申请人 ：
上海韦尔半导体股份有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区龙东大道3000号1幢C楼7层
代理机构 ：
深圳睿臻知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张海燕
优先权 ：
CN202010121729.X
主分类号 ：
G01R31/28
IPC分类号 ：
G01R31/28 H01L21/67
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/28
•电路的测试，例如用信号故障寻测器
法律状态
2022-04-15 ：
授权
2020-07-07 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G01R 31/28
申请日 : 20200226
申请日 : 20200226
2020-06-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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