一种bonding焊接系统及焊接方法
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摘要
本发明公开了一种bonding焊接系统及焊接方法，属于热压焊接的技术领域，其包括热压焊接设备，热压焊接设备的进料口处连接有上料传输带，在热压焊接设备靠近上料传输带位置处固定连接有两个红外测距传感器，两个红外线发射器位于上料传输带两侧，并且两个红外测距传感器的冲向沿上料传输带的传输方向设置，两个红外测距传感器之间的距离等于工件的宽度，热压焊接设备连接有控制系统，所述控制系统包括红外检测模块和报警模块，当红外测距传感器发出的红外线被阻挡时，向红外检测模块传输电信号，红外检测模块将电信号发送给报警模块，报警模块接收到电信号后发出警报，本发明具有便于工作人员快速把工件摆好，有效提高工作效率的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种bonding焊接系统及焊接方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111299799A
申请号 ：
CN202010187933.1
公开（公告）日 ：
2020-06-19
申请日 ：
2020-03-17
授权号 ：
CN111299799B
授权日 ：
2022-04-08
发明人 ：
王振鹏何岩飞蔡景灵周俊杰
申请人 ：
信泰电子（西安）有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市高新区信息大道陕西西安出口加工区B区内
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202010187933.1
主分类号 ：
B23K20/02
IPC分类号 ：
B23K20/02 B23K20/26
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K20/00
利用冲击或其他压力的非电焊接，用或不用加热，例如包覆或镀敷
B23K20/02
利用压力机
法律状态
2022-04-08 ：
授权
2020-07-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 20/02
申请日 : 20200317
申请日 : 20200317
2020-06-19 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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