高次模吸收器的焊接方法
授权
摘要
本发明公开了一种高次模吸收器的焊接方法，包括：步骤1、将无氧铜铜条焊接至可伐板4J33上；步骤2、对无氧铜铜条和可伐板4J33进行二次加工；步骤3、将碳化硅焊接在铜条上。其中，步骤2将焊接完成后的无氧铜铜条和可伐板4J33表面磨平，以备步骤3中的焊接；步骤3中包括首先在碳化硅表面涂钛粉，然后将碳化硅和无氧铜铜条进行焊接，最终制成高次模吸收器。该高次模吸收器的焊接方法简单，易于实现，生产成功率高、周期短，产品强度高，可靠性好；同时，使用化学药品少，降低了生产风险，有利于环境保护。
基本信息
专利标题 ：
高次模吸收器的焊接方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111451594A
申请号 ：
CN202010318028.5
公开（公告）日 ：
2020-07-28
申请日 ：
2020-04-21
授权号 ：
CN111451594B
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
吕义巍王昊李荣
申请人 ：
安徽华东光电技术研究所有限公司
申请人地址 ：
安徽省芜湖市高新技术产业开发区峨山路01
代理机构 ：
北京润平知识产权代理有限公司
代理人 ：
周锟
优先权 ：
CN202010318028.5
主分类号 ：
B23K1/008
IPC分类号 ：
B23K1/008 B23K1/20
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K1/00
钎焊，如硬钎焊或脱焊
B23K1/008
在炉中钎焊
法律状态
2022-04-12 ：
授权
2020-08-21 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 1/008
申请日 : 20200421
申请日 : 20200421
2020-07-28 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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