一种薄板T型接头双侧激光熔丝焊接装置及焊接方法
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摘要

一种薄板T型接头双侧激光熔丝焊接装置及焊接方法,该焊接装置包括处于立板两侧的两套焊接组件,焊接组件包括激光器、TIG焊枪和TIG电源,激光束照射在立板和底板的一侧结合处,并形成匙孔和熔池,焊丝和TIG焊枪的端部之间形成熔丝电弧,熔丝电弧与立板、底板和熔池三者均不接触,焊丝熔化形成的液态金属通过立板和底板之间预留的细缝进入到熔池内。本发明通过在立板两侧分别采用小能量的电弧熔化焊丝,另一束大能量的激光熔化母材形成匙孔,熔化焊丝形成的金属液通过立板和底板之间的缝隙进入到匙孔内,由于焊丝依靠小能量的电弧熔化后距离匙孔较远,能够避免对匙孔的冲击,提高焊接稳定性,进而提高焊缝质量。

基本信息
专利标题 :
一种薄板T型接头双侧激光熔丝焊接装置及焊接方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN111515540A
申请号 :
CN202010339133.7
公开(公告)日 :
2020-08-11
申请日 :
2020-04-26
授权号 :
CN111515540B
授权日 :
2022-05-24
发明人 :
彭进李帅王星星许红巧倪增磊
申请人 :
华北水利水电大学
申请人地址 :
河南省郑州市金水区北环路36号
代理机构 :
洛阳九创知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
狄干强
优先权 :
CN202010339133.7
主分类号 :
B23K26/348
IPC分类号 :
B23K26/348  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/346
与包括在B23K5/00-B23K25/00小组的焊接或切割结合的,例如与电阻焊结合的
B23K26/348
与电弧加热结合的,例如TIG,MIG或等离子焊
法律状态
2022-05-24 :
授权
2020-09-04 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 26/348
申请日 : 20200426
2020-08-11 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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