激光焊接头
授权
摘要
本实用新型公开一种激光焊接头，该激光焊接头包括焊接本体、螺纹导光筒、螺纹传动件、聚焦系统以及喷嘴组件；焊接本体内形成有激光光束通道，激光光束通道用于射入激光光束，焊接本体开设有连通激光光束通道的连通口；螺纹导光筒设于焊接本体，螺纹导光筒内具有第一导光通道，第一导光通道用于供激光光束穿过；螺纹传动件螺纹连接于螺纹导光筒，并具有第二导光通道，第二导光通道用于供激光光束穿过；聚焦系统设于螺纹传动件，聚焦系统具有聚焦镜片，聚焦镜片用于供激光光束穿过；喷嘴组件设于聚焦系统，并具有用于供激光光束穿过的出光通道。本实用新型技术方案提供了一种调试效率高的激光焊接头。
基本信息
专利标题 ：
激光焊接头
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122339979.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-26
授权号 ：
CN216502957U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
吴中政王硕硕陈双庆王志伟
申请人 ：
深圳市铭镭激光设备有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福海街道桥头社区立新路2号天佑创客产业园B栋淇升厂厂房5号1层、2层和3层
代理机构 ：
深圳市恒程创新知识产权代理有限公司
代理人 ：
赵爱蓉
优先权 ：
CN202122339979.3
主分类号 ：
B23K26/21
IPC分类号 ：
B23K26/21 B23K26/04 B23K26/064 B23K26/14
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/20
连接，
B23K26/21
焊接的
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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