一种膜状扩散源成型机
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摘要

本发明公开了一种膜状扩散源成型机,主要涉及半导体膜生产设备技术领域,包括底座、机架,在所述底座上设有成膜传送辊,在所述成膜传送辊一端设有喷涂装置、另一端设有分切装置,在所述喷涂装置一侧设有烘干装置,提高了横梁运动方向的约束,使得运动和行程不易受外部影响,使得喷头在喷涂是更加均匀,既提高了烘干效率,又使水汽能够及时的排出,保证了烘干的质量提高,增加了烘干装置的空间利用度,使得膜烘干过程更加高效、节能和环保,滑动套在导向轴的作用下,使得滑动套底端固接的切刀座上的切刀片在平辊带上进行切割,形成倾斜直线角度切割,调节快速便捷,导向传动的作用较稳定提高膜分切机分切产品质量的稳定性。

基本信息
专利标题 :
一种膜状扩散源成型机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN112466746A
申请号 :
CN202010353492.8
公开(公告)日 :
2021-03-09
申请日 :
2020-04-29
授权号 :
CN112466746B
授权日 :
2022-04-15
发明人 :
汪良恩王锡康姜兰虎乔建明王桂芝
申请人 :
山东芯源微电子有限公司
申请人地址 :
山东省济南市章丘区清源大街北段路西
代理机构 :
山东瑞宸知识产权代理有限公司
代理人 :
王萍
优先权 :
CN202010353492.8
主分类号 :
H01L21/22
IPC分类号 :
H01L21/22  B05B3/18  B26D1/40  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件,例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/18
器件有由周期表Ⅳ族元素或含有/不含有杂质的AⅢBⅤ族化合物构成的半导体,如掺杂材料
H01L21/22
杂质材料的扩散,例如在半导体或半导体的交界区掺入或析出掺杂材料,电极材料;杂质材料的再分配,例如,不引入或去除过多的掺杂剂
法律状态
2022-04-15 :
授权
2021-03-26 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/22
申请日 : 20200429
2021-03-09 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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