一种薄膜发热模组及其生产方法
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摘要

本发明公开了一种薄膜发热模组及生产方法,它包括采用导电发热聚酰亚胺薄膜,在导电发热聚酰亚胺薄膜上铺设铜箔电极,铜箔电极与导电发热聚酰亚胺薄膜之间通过网状小孔填满聚酰亚胺粘结树脂把铜箔牢牢固定在导电发热聚酰亚胺薄膜上面;并在铺有铜箔电极的导电发热聚酰亚胺薄膜两侧以三明治的形式叠铺热压绝缘封装层,并在铜箔电极焊接上引出电线,在焊接处封装绝缘。这种薄膜发热模组,完成了整体的绝缘封装通电发热耐高温的模组形式,铜箔电极与导电发热聚酰亚胺薄膜之间具有紧密的全面接触,保证了两者之间的电接触性,它既具有良好的热辐射效果,又具有良好的绝缘性,并且这种薄膜发热升温迅速,加热面积大,发热温度均匀,热电效率高,使用安全。

基本信息
专利标题 :
一种薄膜发热模组及其生产方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN111531984A
申请号 :
CN202010385932.8
公开(公告)日 :
2020-08-14
申请日 :
2020-05-09
授权号 :
CN111531984B
授权日 :
2022-05-20
发明人 :
岑建军
申请人 :
宁波今山新材料有限公司
申请人地址 :
浙江省宁波市海曙区望春工业园区科盛路88号
代理机构 :
杭州斯可睿专利事务所有限公司
代理人 :
唐迅
优先权 :
CN202010385932.8
主分类号 :
B32B15/20
IPC分类号 :
B32B15/20  B32B27/12  B32B3/08  B32B3/24  B32B3/28  B32B17/04  B32B7/12  B32B15/08  B32B27/28  B32B27/04  B32B33/00  B32B37/02  B32B37/06  B32B37/10  B32B38/18  H05B3/10  H05B3/34  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B32
层状产品
B32B
层状产品,即由扁平的或非扁平的薄层,例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
B32B15/00
实质上由金属组成的层状产品
B32B15/20
由铝或铜组成
法律状态
2022-05-20 :
授权
2020-09-08 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B32B 15/20
申请日 : 20200509
2020-08-14 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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