一种表面微结构切磨一体化加工系统与方法
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摘要
本发明公开一种表面微结构切磨一体化加工系统与方法，属于表面微结构超精密加工领域。所述系统包括磨床、刀具盘和微纳定位平台；微纳定位平台包括转动平台和二维平台；刀具盘包括飞刀盘、金刚石笔和磨抛笔；磨床和微纳定位平台有效集成，通过控制系统实现微纳定位平台与磨床各运动轴协调运动；采用金刚石笔和磨抛笔成180°配置的刀具盘创成微结构，金刚石笔进行切削加工，磨抛笔基体表面包裹剪切增稠磨料层，利用其剪切增稠原理进行“高剪低压”磨抛光整，实现复杂表面微结构的切磨一体化高精、高效加工；本发明可以有效改善传统机械微纳加工效率低、微结构特征质量差等问题，实现复杂表面微结构的高精、高效一次成形。
基本信息
专利标题 ：
一种表面微结构切磨一体化加工系统与方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111546066A
申请号 ：
CN202010409877.1
公开（公告）日 ：
2020-08-18
申请日 ：
2020-05-15
授权号 ：
CN111546066B
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
韩金国田业冰王金辉刘兵谷志强
申请人 ：
山东理工大学
申请人地址 ：
山东省淄博市高新技术开发区高创园A座313室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202010409877.1
主分类号 ：
B23P23/04
IPC分类号 ：
B23P23/04 B23P9/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23P
未包含在其他位置的金属加工；组合加工；万能机床
B23P23/00
用于将其他单独一个小类没有包括的不同金属加工进行特定的组合的机械或机械装置
B23P23/04
兼用机械加工和其他金属加工的
法律状态
2022-06-14 ：
授权
2021-07-09 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23P 23/04
申请日 : 20200515
申请日 : 20200515
2020-08-18 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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