时序控制表面微结构阵列加工装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种时序控制表面微结构阵列加工装置,加工装置包括基础支撑单元、z轴调整单元、试件精密定位单元以及加工主运动产生单元。z轴调整单元和试件精密定位单元安装在基础支撑单元上,加工主运动产生单元安装在z轴调整单元上,试件通过熔融石蜡粘附到试件精密定位单元的导轨滑块组件上。通过控制加工主运动产生单元、x轴精密定位单元及y轴精密定位单元的压电叠堆间的驱动电压时序,实现加工工具头与试件的时序接触与分离,从而在试件表面形成可控表面微结构阵列。优点在于:本装置利用时序控制方法,加工微结构形状、大小、间距可方便控制,加工过程简单、高效,在调控材料表面光学、摩擦学、润湿性等功能方面具有潜在应用前景。
基本信息
专利标题 :
时序控制表面微结构阵列加工装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921593206.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-09-24
授权号 :
CN210908792U
授权日 :
2020-07-03
发明人 :
黄虎李轩王馗沣杨智鑫孙午向徐智
申请人 :
吉林大学
申请人地址 :
吉林省长春市前进大街2699号
代理机构 :
长春市恒誉专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
李荣武
优先权 :
CN201921593206.4
主分类号 :
B23P9/00
IPC分类号 :
B23P9/00 H02N2/06
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23P
未包含在其他位置的金属加工;组合加工;万能机床
B23P9/00
表面的机械处理或精加工,并带或不带校验,主要用于耐磨损或抗冲击,如透平叶片或轴承的修光或糙化;不包含在其他类目中的,对其处理未特殊规定的这种类面的特征
法律状态
2020-07-03 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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