一种弱刚性薄片表面阵列微结构电解加工方法及工装夹具
实质审查的生效
摘要

本发明公开了一种用于弱刚性薄片表面阵列微结构电解加工的工装夹具,其特征在于:包括支承座部件、密封腔部件和阴极部件;支承座部件作为固定底座,且设有供电解液流出的输出通道;密封腔部件用于将待加工件固定于支承座部件的上端,且在位于待加工件的上方位置设有供阴极部件插入的阴极通道,密封腔部件与支承座部件密封连接,且设有与输出通道连通的电解液的输入通道;阴极部件的上端与驱动装置固定连接,阴极部件的下端设有数个单体阴极,单体阴极可插入所述阴极通道,并对待加工件表面进行加工。本发明解决了微结构加工效率低、成本高、损耗重等问题,不产生切削力,提高了工件的精度及性能;阴极可重复使用;阴极部件可按需更换,适应性强。

基本信息
专利标题 :
一种弱刚性薄片表面阵列微结构电解加工方法及工装夹具
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114515877A
申请号 :
CN202210315000.5
公开(公告)日 :
2022-05-20
申请日 :
2022-03-29
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
赵建社王陈强智明张昌昊何超
申请人 :
江苏集萃精密制造研究院有限公司
申请人地址 :
江苏省南京市浦口区桥林街道步月路29号12幢-252
代理机构 :
南京钟山专利代理有限公司
代理人 :
徐燕
优先权 :
CN202210315000.5
主分类号 :
B23H11/00
IPC分类号 :
B23H11/00  B23H3/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23H
用电极代替刀具,以电流高度集中的作用在工件上的金属加工;这种加工与其他方式的金属加工的组合
B23H11/00
其他类目不包括的附属装置或零件
法律状态
2022-06-07 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23H 11/00
申请日 : 20220329
2022-05-20 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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