本发明涉及支持半导体器件测试的测试分选机用加压装置。本发明的测试分选机用加压装置中，加压板以使匹配板的一侧端与第一导轨的对应相向面具有第一间距且匹配板的另一侧端与第二导轨的对应相向面具有第二间距的方式固定匹配板，或者，以使与匹配板的装拆移动方向平行且经过匹配板的虚拟的基准线成为匹配板的热膨胀或热收缩的基准的方式固定匹配板，虚拟的基准线与匹配板的中心点之间的最短距离小于虚拟的基准线与匹配板的各个两侧端之间的最短距离，或者虚拟的基准线经过中心点。根据本发明，能够确保半导体器件与测试仪之间精准地电连接，还能够防止测试插口、插入件及半导体器件等受损。