热敏打印头及其制造方法
授权
摘要
本发明涉及电子产品加工制造技术领域，具体的说是一种能够提高电子产品封装效果，进而提升产品可靠性和使用寿命的基于多组件热膨胀系数兼容的热敏打印头及其制造方法，其特征在于，所述PCB或PWB板的线膨胀系数为5×10‑6/℃‑15×10‑6/℃；所述PCB板或PWB板采用0.4mm的低热膨胀系数的基材，具有以下特性：水平方向低于熔点Tg时，热膨胀系数为6‑8ppm/℃；水平方向高于熔点Tg时，热膨胀系数为2‑5ppm/℃；竖直方向低于熔点Tg时，热膨胀系数为18‑23ppm/℃；所述封装胶的线性膨胀系数小于5×10‑6/℃。
基本信息
专利标题 ：
热敏打印头及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN113352772A
申请号 ：
CN202010589978.1
公开（公告）日 ：
2021-09-07
申请日 ：
2020-06-24
授权号 ：
CN113352772B
授权日 ：
2022-04-08
发明人 ：
张东娜片桐讓周长城
申请人 ：
山东华菱电子股份有限公司
申请人地址 ：
山东省威海市高技术产业开发区火炬路159号
代理机构 ：
威海科星专利事务所
代理人 ：
初姣姣
优先权 ：
CN202010589978.1
主分类号 ：
B41J2/335
IPC分类号 ：
B41J2/335
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B41
印刷；排版机；打字机；模印机
B41J
打字机；选择性印刷机构，即不用印刷的印刷机构；排版错误的修正标记的记录载体入G06K；免费证或票券印刷及发行设备入G07B；电键式开关一般入H01H13/70，H03K17/94；与键盘或类似装置相关的编码一般入H03M11/00；传递数字信息的接收或发送机入H04L；文件或
B41J2/12
••••测试，正确充填或修正
B41J2/315
特征在于向热敏打印或转印材料有选择地加热
B41J2/32
用热敏头
B41J2/335
热敏头的结构
法律状态
2022-04-08 ：
授权
2021-09-24 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B41J 2/335
申请日 : 20200624
申请日 : 20200624
2021-09-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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