一种双锡层陶瓷导电材料及其制备方法
授权
摘要
本发明提供了一种陶瓷导电材料及其制备方法，所述陶瓷导电材料包括陶瓷基体以及形成在所述陶瓷基体表面的金属化层，其特征在于：所述金属化层包括由内向外依次设置的化学镀锡层、电镀铜层、电镀锡层和锡保护层；所述化学镀锡层的厚度为0.2μm‑0.5μm，所述电镀铜层的厚度为6μm‑10μm，所述电镀锡层的厚度为2μm‑3μm。通过锡的快速浸润以及化学反应使锡与陶瓷基体表面形成稳定的化学键，作为连接层使其与陶瓷基体牢固结合，增加了镀层与陶瓷的结合力；同时可以实现陶瓷表面的导电化处理。
基本信息
专利标题 ：
一种双锡层陶瓷导电材料及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111732455A
申请号 ：
CN202010613233.4
公开（公告）日 ：
2020-10-02
申请日 ：
2020-06-30
授权号 ：
CN111732455B
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
胡昕张红艳曲元萍
申请人 ：
苏州蓝晶研材料科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市相城区经济技术开发区澄阳路116号阳澄湖国际科技创业园3号楼104室
代理机构 ：
苏州根号专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
仇波
优先权 ：
CN202010613233.4
主分类号 ：
C04B41/90
IPC分类号 ：
C04B41/90 C23C28/02
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C04
水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料
C04B
石灰；氧化镁；矿渣；水泥；其组合物，例如：砂浆、混凝土或类似的建筑材料；人造石；陶瓷；耐火材料；天然石的处理
C04B41/00
砂浆、混凝土、人造石或陶瓷的后处理；天然石的处理
C04B41/80
仅对陶瓷的
C04B41/81
涂覆或浸渍
C04B41/89
形成至少两层具有不同组成的叠加层的
C04B41/90
至少有一层是金属
法律状态
2022-05-31 ：
授权
2020-10-30 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C04B 41/90
申请日 : 20200630
申请日 : 20200630
2020-10-02 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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