模具温度补偿装置及塑封机
授权
摘要
本发明公开一种模具温度补偿装置及塑封机，模具温度补偿装置包括：第一加热管及第二加热管，分设于模具长度方向的两侧；温度传感器模组，包括多个温度传感器，多个温度传感器的数量及位置对应第一加热管及第二加热管设置；电控组件，分别与各温度传感器、第一加热管及第二加热管电连接；电控组件被配置为根据控制第一加热管及第二加热管的工作时间，以及各温度传感器检测的温度值，输出对应的驱动功率，以驱动第一加热管及第二加热管工作。本发明解决了在开模时冷空气的进入而带来的温度偏差，导致温度偏差给电子器件的封装带来出现气孔或者不完全塑封等模流问题。
基本信息
专利标题 ：
模具温度补偿装置及塑封机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111785648A
申请号 ：
CN202010618542.0
公开（公告）日 ：
2020-10-16
申请日 ：
2020-06-30
授权号 ：
CN111785648B
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
陈松
申请人 ：
青岛歌尔微电子研究院有限公司
申请人地址 ：
山东省青岛市崂山区松岭路396号106室
代理机构 ：
深圳市世纪恒程知识产权代理事务所
代理人 ：
关向兰
优先权 ：
CN202010618542.0
主分类号 ：
H01L21/56
IPC分类号 ：
H01L21/56
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/56
封装，例如密封层、涂层
法律状态
2022-05-24 ：
授权
2020-11-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/56
申请日 : 20200630
申请日 : 20200630
2020-10-16 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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