一种压力传感器温度补偿装置

授权

摘要

本实用新型公开一种压力传感器温度补偿装置，包括从上至下依次安装的顶板、加热板、产品治具、电路板和底板；产品治具上设有阵列排布的凹槽，每一凹槽用于定位放置压力传感器，每一压力传感器均与电路板电连接，电路板还与一工控机电连接；加热板用于加温，且加热板上设有贯通的通气孔，顶板对应通气孔的位置设有贯通的连接孔，通过连接孔及通气孔使得顶板与加热板之间以及加热板与产品治具之间的气压值等同于高低温箱内的气压值，有效避免压力传感器受气压作用而被损坏。本实用新型能有效消除多产品多通道在高低温状态下的密封性，减少了产品的损坏，设计精巧，提高了测试安全性。

基本信息

专利标题：

一种压力传感器温度补偿装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021731345.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-08-14

授权号：

CN212844144U

授权日：

2021-03-30

发明人：

谢烽

申请人：

深圳市伟烽恒科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区西乡街道共乐社区铁仔路华丰共乐第二工业区第二栋厂房2层

代理机构：

深圳市中科创为专利代理有限公司

代理人：

彭西洋

优先权：

CN202021731345.1

主分类号：

G01L25/00

IPC分类号：

G01L25/00 G01L27/00