一种焊料老化状态下IGBT模块结温估计方法
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摘要
本发明涉及一种焊料老化状态下IGBT模块结温估计方法，包括：步骤1：获取IGBT模块的几何结构参数和材料特性参数；步骤2：基于几何参数和传热性能建立定角热扩散模型；步骤3：获取IGBT模块的环境信息；步骤4：根据IGBT模块的环境信息获得焊料老化状态监测参量；步骤5：建立IGBT模块材料温度相关特性的Cauer热网络模型；步骤6：通过老化监测参量量化焊料老化对内部传热路径的影响，得到实际传热面积，更新热网络模型参数；步骤7：基于Cauer热网络模型与反馈结温实时估计IGBT模块结温。与现有技术相比，本发明具有结温估计结果精度高、有效提高评估精度和策略合理性等优点。
基本信息
专利标题 ：
一种焊料老化状态下IGBT模块结温估计方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111931402A
申请号 ：
CN202010726970.5
公开（公告）日 ：
2020-11-13
申请日 ：
2020-07-26
授权号 ：
CN111931402B
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
崔昊杨滕佳杰江友华唐忠秦伦明曹以龙朱武
申请人 ：
上海电力大学
申请人地址 ：
上海市杨浦区平凉路2103号
代理机构 ：
上海科盛知识产权代理有限公司
代理人 ：
应小波
优先权 ：
CN202010726970.5
主分类号 ：
G06F30/23
IPC分类号 ：
G06F30/23 G06F119/08 G06F119/04
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F30/23
使用有限元方法或有限差方法
法律状态
2022-05-17 ：
授权
2020-12-01 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G06F 30/23
申请日 : 20200726
申请日 : 20200726
2020-11-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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