本发明涉及一种基于热阻抗模型的IGBT结温估计方法，通过计算IGBT功率模块的热损耗，并根据IGBT功率模块的实际热量传导路径，搭建等效热阻模型，得到等效热阻模型的IGBT理论结温，同时构建包含多热阻传导模型的功率单元系统，使用逼近模型导热系数法将多热阻传导模型的IGBT估计结温向等效热阻模型的IGBT理论结温逐步逼近，最终确定多热阻传导模型的导热系数，得到准确的多热阻传导模型IGBT估计结温。本发明多热阻传导模型估计结温与实际结温误差最大不超过1％。本发明技术先进、经济可行并且易于实现，对于提高IGBT器件的利用率和可靠性都有较好的效果，是一个有创新、有较高实用价值的估算方法。