本发明公开了一种热阻网络模型，它为星形结构，它由与封装的微电子器件的结相连的代表顶面、侧面、底面和引脚的四个节点构成，各节点与结之间通过分别表示顶面、侧面、底面和引脚对器件散热作用的支路热阻相连。还公开了一种利用热阻网络模型计算微电子器件结温的方法，包括以下步骤：根据热阻网络模型得到具有未知系数的结温表达式；进行热测试获得微电子器件的相关结温数据；提取微电子器件的参数；建立微电子器件的有限元仿真模型；对有限元模型进行修正，确保有限元模型的正确性，得到有效有限元模型；进行有限元仿真，得到仿真数据；建立优化函数，对仿真数据进行优化处理，确定结温表达式中未知系数的值从而求得各边界条件下器件的结温。