一种结温测试装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种结温测试装置，涉及半导体测试技术领域，本实用新型的结温测试装置，包括导热底座和贴合设置在导热底座上的印制电路板，印制电路板的上表面用于与待测元件电连接，在印制电路板上划分有传热区，印制电路板上设置有贯穿印制电路板的传热孔，传热孔位于传热区内，待测元件的散热焊盘在传热区与印制电路板相贴合。本实用新型提供的结温测试装置，通过在印制电路板上与待测元件的散热焊垫接触的部分设置传热孔，有效提高了热量沿印制电路板竖直方向的传导，改善了散热条件，进而提高了结温测试的准确性。
基本信息
专利标题 ：
一种结温测试装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123030599.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-03
授权号 ：
CN216351047U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
李伟马应武
申请人 ：
深圳市时代速信科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市福田区福保街道福保社区广兰道6号顺仓物流中心三层(深装总大厦A座3楼318-320)
代理机构 ：
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
崔熠
优先权 ：
CN202123030599.8
主分类号 ：
G01R31/26
IPC分类号 ：
G01R31/26 G01K1/16
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/26
•单个半导体器件的测试
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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