FPGA结温测试的校准装置
授权
摘要
本实用新型实施例提供了一种FPGA结温测试的校准装置，其特征在于，包括设置在高低温箱内的待结温测试的FPGA，和与FPGA的结温测试管脚连接的温度AD转换器；以及设置在高低温箱外的第一数字处理单元，所述第一数字处理单元显示所述温度AD转换器输出的表征温度的数字信号；以及第一电源组和第二电源组，其中，第一电源组为FPGA模块供电，所述第二电源组为该校准装置的其他元件供电；当测试时，电源组A停止对FPGA供电，电源组B持续供电。
基本信息
专利标题 ：
FPGA结温测试的校准装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921931514.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-07
授权号 ：
CN211979182U
授权日 ：
2020-11-20
发明人 ：
项宗杰王立恒王兰来王昆黍徐导进
申请人 ：
上海精密计量测试研究所
申请人地址 ：
上海市闵行区元江路3888号
代理机构 ：
上海航天局专利中心
代理人 ：
余岢
优先权 ：
CN201921931514.3
主分类号 ：
G01R35/00
IPC分类号 ：
G01R35/00
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R35/00
包含在本小类其他组中的仪器的测试或校准
法律状态
2020-11-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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