IGBT结温监控方法、装置及计算机设备
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摘要

本发明涉及一种IGBT结温监控方法、装置及计算机设备,其中,IGBT结温监控方法包括以下步骤:获取与待测IGBT器件的集电极电流对应的饱和导通压降;集电极电流为加热大电流或恒定小电流;基于结温和饱和导通压降拟合曲面,获取对应饱和导通压降的当前结温;在当前结温小于设定结温时,增大输入待测IGBT器件的集电极的加热大电流;在当前结温大于设定结温,且未到达预设加热工作时间时,减小输入待测IGBT器件的集电极的加热大电流;在当前结温大于设定结温,且到达预设加热工作时间时,向待测IGBT器件的集电极输入恒定小电流,并冷却待测IGBT器件。本发明实施例能够实现对待测IGBT器件结温的实时监控,提高了IGBT结温监控精度,以及提高了IGBT结温监控可靠性。

基本信息
专利标题 :
IGBT结温监控方法、装置及计算机设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN109342914A
申请号 :
CN201811275513.8
公开(公告)日 :
2019-02-15
申请日 :
2018-10-23
授权号 :
CN109342914B
授权日 :
2022-05-03
发明人 :
周斌严伟肖庆中恩云飞陈思付兴
申请人 :
中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
申请人地址 :
广东省广州市天河区东莞庄路110号
代理机构 :
广州华进联合专利商标代理有限公司
代理人 :
周清华
优先权 :
CN201811275513.8
主分类号 :
G01R31/26
IPC分类号 :
G01R31/26  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01R
测量电变量;测量磁变量
G01R31/26
•单个半导体器件的测试
法律状态
2022-05-03 :
授权
2020-05-15 :
著录事项变更
IPC(主分类) : G01R 31/26
变更事项 : 申请人
变更前 : 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
变更后 : 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
变更事项 : 地址
变更前 : 510610 广东省广州市天河区东莞庄路110号
变更后 : 511300 广东省广州市增城区朱村街朱村大道西78号
2019-03-12 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : G01R 31/26
申请日 : 20181023
2019-02-15 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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