一种负压抑疤贴片及包含其的负压抑疤组件

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摘要

本发明公开了一种负压抑疤贴片，其包括贴膜、支撑体、封口机构和冷却层腔；支撑体为可供气体贯穿的且受压可轻微变形的多孔结构；支撑体中设有抽气腔，支撑体的多孔结构与抽气腔之间可互通气体；贴膜贴附在支撑体上面，贴膜的大小以可将支撑体完全覆盖且周缘可贴住皮肤为准；封口机构封盖于抽气腔上方并穿过贴膜，封口机构为单向阀、弹性塞或弹性封盖；冷却层腔贴附在支撑体底面，冷却层腔内部设有受压可破裂的水囊，冷却层腔填充有遇水可溶解吸热的颗粒物，颗粒物包围水囊。本发明的负压抑疤贴片通过抽真空形成负压可对瘢痕进行施压治疗，不仅舒适性和稳定性有所提高，而且可达到降温冷敷的效果。

基本信息

专利标题：

一种负压抑疤贴片及包含其的负压抑疤组件

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN111904813A

申请号：

CN202010749939.3

公开（公告）日：

2020-11-10

申请日：

2020-07-30

授权号：

CN111904813B

授权日：

2022-04-12

发明人：

章一新李科

申请人：

上海交通大学医学院附属第九人民医院

申请人地址：

上海市黄浦区制造局路639号

代理机构：

上海申浩律师事务所

代理人：

余志强

优先权：

CN202010749939.3

主分类号：

A61H9/00

IPC分类号：

A61H9/00 A61F7/02