一种包含有上下层贴片的PCB板
授权
摘要
本实用新型公开了一种包含有上下层贴片的PCB板，其结构简单易实现，在上层板的上端面开设连通至下层板上端面的缺口槽的设置，有利于增加贴片的空间，缺口槽连通至上层板的边缘外侧壁的设置，有利于后续易于在缺口槽中进行机器或手动的焊接工作，实现在下层板上端面焊接连接元器件，而第二焊盘的设置，便于在上层板原有的位置上焊接连接元器件，如此，实现了上下层贴片的目的，达到提高贴片密度的效果，实用性好。
基本信息
专利标题 ：
一种包含有上下层贴片的PCB板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122641396.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-30
授权号 ：
CN216491193U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
张金友
申请人 ：
珠海帝和智能电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市斗门区乾务镇富山工业园七星大道21号（厂房7）第三层
代理机构 ：
中山颖联知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
钟作亮
优先权 ：
CN202122641396.6
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/03 H05K3/34
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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