散热PCB板、包含贴片电子元件的散热PCB板及设备
授权
摘要
本实用新型涉及散热PCB板、包含贴片电子元件的散热PCB板及设备。该PCB板中金属散热基材层、绝缘材料层、走线铜箔层以及油墨层从下到上依次设置。PCB板的焊接位包括用于焊接贴片电子元件的引脚的焊接点和用于贴片电子元件导热的导热金属块，焊接点位于走线铜箔层上方且焊接点处无油墨层。导热金属块穿过绝缘材料层和走线铜箔层，并与金属散热基材层接触。贴片电子元件的引脚通过焊锡与焊接点连接，贴片电子元件的散热点通过焊锡与导热金属块连接。本实用新型的PCB板中设置专门用于贴片电子元件散热的导热金属块，导热金属块穿过走线铜箔层和绝缘材料层后直接与金属散热基材层连通，大大提高了贴片电子元件的散热效率。
基本信息
专利标题 ：
散热PCB板、包含贴片电子元件的散热PCB板及设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921080856.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-11
授权号 ：
CN210351768U
授权日 ：
2020-04-17
发明人 ：
不公告发明人
申请人 ：
深圳拓邦股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区粤海街道高新技术产业园清华大学研究院B区413房
代理机构 ：
深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙)
代理人 ：
郭方伟
优先权 ：
CN201921080856.9
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/18
法律状态
2020-04-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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