一种贴片电子元件的检测封装设备
授权
摘要

本实用新型涉及一种贴片电子元件的检测封装设备,包括工作台,所述工作台顶面通过带动机构连接有驱动机构,且所述带动机构设置于工作台顶面中部,所述放置槽挖设于工作台顶面中部,所述放置槽内腔左侧通过螺纹连接有螺纹杆,所述螺纹杆输出端通过连接带连接有驱动电机,且所述驱动电机设置于工作台右侧,所述驱动机构顶面设置有翻转机构,所述驱动块对称设置于螺纹杆外壁,所述驱动块顶面设置有驱动板,所述螺纹杆外壁呈对称螺纹连接有驱动齿轮,所述驱动板一侧通过轴承连接有第一驱动轴,所述第一驱动轴输出端设置通过连接环连接有连接套筒,在移动过程中根据贴片电子元件的尺寸从而夹持,提高了适用范围。

基本信息
专利标题 :
一种贴片电子元件的检测封装设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022012888.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-15
授权号 :
CN213023621U
授权日 :
2021-04-20
发明人 :
凡盘龙张恩杰
申请人 :
苏州熙仁智能科技有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市昆山市张浦镇振新东路586号6号房
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202022012888.4
主分类号 :
G01V9/00
IPC分类号 :
G01V9/00  H02K7/10  H02K7/06  H02K7/116  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01V
地球物理;重力测量;物质或物体的探测;示踪物
G01V9/00
用G01V1/00至G01V8/00各组不包括的方法勘探或探测
法律状态
2021-04-20 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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