本发明公开了一种用于电子元件具有密封检测功能的封装检测设备，包括振动盘，所述振动盘的下方设置有隔板，且隔板的下方安装有导轨，所述导轨的下方安装有封装检测器，所述封装检测器的上方右侧设置有第一抓取爪，该用于电子元件具有密封检测功能的封装检测设备，与现有的普通电子元件封装检测设备相比，本发明通过的设置固定连接板，第一伺服电机带动第五连杆转动，第五连杆通过第八锁销带动第四连杆转动，第四连杆通过第七锁销带动第三连杆以第六锁销为圆心转动，第三连杆通过第四锁销带动连接杆以第四凹槽为路径进行旋转90°，将电子元件送入气密检测箱，进行电子元件的密封检测，提高了封装检测的检测效率。