包含杂环化合物的抗蚀剂下层膜形成用组合物
公开
摘要

本发明提供具有特别高的干蚀刻速度的抗蚀剂下层膜、该抗蚀剂下层膜形成用组合物、抗蚀剂图案形成方法和半导体装置的制造方法。一种抗蚀剂下层膜形成用组合物,其包含:含有环氧基的化合物、与包含1个与环氧基具有反应性的部位的杂环化合物的反应生成物;以及溶剂。优选上述杂环化合物所包含的杂环选自呋喃、吡咯、吡喃、咪唑、吡唑、唑、噻吩、噻唑、噻二唑、咪唑烷、噻唑烷、咪唑啉、二烷、吗啉、二嗪、噻嗪、三唑、四唑、二氧戊环、哒嗪、嘧啶、吡嗪、哌啶、哌嗪、吲哚、嘌呤、喹啉、异喹啉、奎宁环、色烯、噻蒽、吩噻嗪、吩嗪、呫吨、吖啶、吩嗪和咔唑。

基本信息
专利标题 :
包含杂环化合物的抗蚀剂下层膜形成用组合物
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114424121A
申请号 :
CN202080065831.0
公开(公告)日 :
2022-04-29
申请日 :
2020-10-09
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
上林哲远藤勇树
申请人 :
日产化学株式会社
申请人地址 :
日本东京都
代理机构 :
北京市中咨律师事务所
代理人 :
马妮楠
优先权 :
CN202080065831.0
主分类号 :
G03F7/09
IPC分类号 :
G03F7/09  G03F7/00  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G03
摄影术;电影术;利用了光波以外其他波的类似技术;电记录术;全息摄影术
G03F
图纹面的照相制版工艺,例如,印刷工艺、半导体器件的加工工艺;其所用材料;其所用原版;其所用专用设备
G03F7/00
图纹面,例如,印刷表面的照相制版如光刻工艺;图纹面照相制版用的材料,如:含光致抗蚀剂的材料;图纹面照相制版的专用设备
G03F7/004
感光材料
G03F7/09
以细部结构为特征的,例如,基片层、辅助层
法律状态
2022-04-29 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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